金融界2025年5月22日消息，国家知识产权局信息显示，LG伊诺特有限公司申请一项名为“沉积掩模”的专利，公开号CN120006212A，申请日期为2018年10月金属材料。
专利摘要显示，实施例涉及一种用于沉积用于OLED像素沉积的金属材料的沉积掩模金属材料。沉积掩模包括：用于沉积的多个可用部分；以及除了可用部分之外的不可用部分。可用部分被布置成在纵向方向上彼此间隔开。每个可用部分包括：布置在其中心的多个可用区域；以及分别围绕多个可用区域的外部区域。每个可用区域包括：在其一个表面上形成的多个第一小孔；在其的与所述一个表面相对的另一表面上形成的多个第一大孔；与第一小孔和第一大孔连通的多个第一通孔；以及形成在第一通孔之间的第一岛部。每个外部区域包括：在其一个表面上形成的多个第二小孔；在其的与所述一个表面相对的另一表面上形成的多个第二大孔；与第二小孔和第二大孔连通的多个第二通孔；以及形成在第二通孔之间的第二岛部。第二通孔被布置为围绕可用区域并且小于第一通孔。
来源：金融界